Ultraschall-Drahtbondmaschine für Laborzwecke

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 erzeugt mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Druck und Ultraschallenergie zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten. Er eignet sich für Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, COB/SOB-Gehäuse und weitere mikroelektronische Anwendungen.

Marke :
HYRNUS
Artikelnummer :
HY-WB2000
Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 Set
Garantie :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Zahlung :
T/T
Lieferzeit :
7-35 Days
Produktursprung :
China

JETZT ANFRAGEN

Ultraschall-Drahtbondmaschine für Laborzwecke

Produkteinführung

Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 ist eine hochpräzise Bondmaschine für die Mikroelektronik-Gehäusefertigung und Chip-Verbindung. Mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Bonddruck und Ultraschallenergie erzeugt er starke und zuverlässige Verbindungen zwischen Aluminiumdraht und Substratpads. Dies ermöglicht die elektrische Verbindung zwischen Chips und Substraten sowie die Signalübertragung zwischen Chips. Er findet breite Anwendung in Mikrowellengeräten, HF-Modulen, Hybridschaltungen, MEMS-Schaltungen, optoelektronischen Bauelementen, Sensoren, Nano-Bauelementen, Halbleiterbauelementen, Radargeräten, militärischen Komponenten, Spezialschaltungen, COB/SOB-Gehäusen und anderen hochzuverlässigen Elektronikanwendungen.

Produktmerkmale

*Die vertikale Führungsschienenbewegung in Z-Achsenrichtung gewährleistet eine stabile Bewegung des Bondkopfes und eine präzise Bondsteuerung.

*Die horizontale Führungsschiene in Y-Richtung steuert den zweiten Bondbereich für eine genaue Drahtpositionierung.

*Importierte Schrittmotoren treiben sowohl die Z-Achsen- als auch die Y-Achsenbewegungen an und sorgen so für einen reibungslosen Betrieb und eine hohe Wiederholgenauigkeit.

*Erste Bondhöhe, zweite Bondhöhe, Schleifenhöhe und Drahtspannweite können digital gesteuert werden.

*Sorgt für eine stabile Verbindungsqualität, eine präzise Bondpunktkontrolle und eine hohe Konsistenz beim Drahtbonden.

*Eine gleichmäßige Schleifenhöhe trägt dazu bei, die Anforderungen an die Zuverlässigkeit mikroelektronischer Gehäuse zu erfüllen.

*Der zweite Klebepunkt unterstützt die automatische Verklebung für eine einfachere Bedienung.

*Nachdem die Parameter eingestellt wurden, können die Bediener den Bondvorgang durch Drücken einer einzigen Taste abschließen.

*Eine höhere Verbindungsgeschwindigkeit trägt zur Steigerung der Produktionseffizienz und der Leistung im Einzelschichtbetrieb bei.

Anwendungsgebiete

Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS-Schaltungen, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Nano-Bauelemente, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, militärische Komponenten, Spezialschaltungen, COB/SOB-Gehäuse usw.

Anwendbare Branchen

*Optoelektronische Unternehmen

*Hersteller diskreter elektronischer Bauteile

*Forschungsinstitute

*Universitätslaboratorien

*Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsorganisationen

Technischer Parameter

Verbindungskopf	Aluminiumdrahtdurchmesser	0,7 mil–3,0 mil / 18 μm–75 μm
	Entsprechendes Keilwerkzeug	Außendurchmesser Φ1,6 mm, Länge 21 mm
	Bindungswinkel	45°
	Drahtspannweite	0–10 mm, Schrittmotor, digital einstellbar
	Höhe der Verbindungsschleife	0–6 mm, digital einstellbar
Ultraschallsystem	Ultraschallkanäle	2 Kanäle
	Ultraschallleistung	0–5 W, stufenlos einstellbar
	Gemeinsame Zeit	5–200 ms ±5 % / 20 ms pro Schritt
	Ultraschall-Frequenzeinstellung	61 kHz ±1 kHz, automatische Nachführung
	Einstellbereich des Klebedrucks	10–60 g, 2 Kanäle, elektromagnetische Einstellung
XYZ-Arbeitstisch	Durchmesser der runden Arbeitsplatte	125 mm
	Bindungsbereich	20 × 20 mm
	Maus-ähnlicher Steuergriff	20 × 20 mm
	Minimale XY-Bewegung	0,1 mil, einstellbar
	Z-Minimalbewegung	0,1 mil, einstellbar
	Genauigkeitskontrolle	0,1 Mio., bei normaler fachgerechter Bedienung
Maschinenparameter	Stromversorgung	Wechselstrom 220 V ±10 %, 50 Hz, 60 W
	Maschinengewicht	36 kg
	Gesamtabmessungen	600 × 560 × 390 mm, L × B × H
	Maschinenfarbe	Blau
	Mikroskopvergrößerung	Zweistufige Vergrößerung: 15× und 30×, Standardkonfiguration

Optionale HD-Kamera- und Monitor-Spezifikationen

Eingebettetes System mit FPGA + ARM-Architektur, unter dem Betriebssystem Linux 3.10.
Dual-Core Cortex-A9 Prozessor, 1 GHz Hauptfrequenz, mit bis zu 1 GB DDR3-Speicher.
Ausgestattet mit einem 1/2-Zoll-CMOS-Sensor mit rückseitiger Beleuchtung.
Hochgeschwindigkeits-Bildaufnahme mit bis zu 2 MP und einer Auflösung von 1920 × 1080 bei 60 fps.
Zwei USB-Anschlüsse zum Anschluss einer drahtlosen Maus oder Tastatur.
Die HDMI-HD-Schnittstelle gewährleistet eine klare und helle Bilddarstellung.
Neue Benutzeroberfläche für eine intuitivere und komfortablere Bedienung.
Beliebtes flaches Tasten-Design, attraktiv und einfach zu bedienen.
Die fortschrittliche Funktion zur Unterdrückung von Glanzlichtern reduziert starke Reflexionen effektiv.
Unterstützt die Sprachauswahl in Vereinfachtem Chinesisch, Traditionellem Chinesisch und Englisch.
Monitorgröße: 24 Zoll.