Form

Die HY-UPB600 bietet eine Echtzeit-Prozessüberwachung von Druck, Energie und Schweißzeit für gleichbleibende Schweißqualität. Der vollautomatische Betrieb umfasst automatisches Be- und Entladen, automatische Positionierung und automatisiertes Schweißen. Sie verfügt über eine integrierte Produktreinigungsfunktion, unterstützt Mehrwinkelschweißen von 0° bis 360° und verwendet ein Master-Slave-Schweißdüsensystem für schnellen Düsenwechsel und geringere Verbrauchskosten.

Die HY-GD3000 eignet sich für vielfältige Klebechip-Gehäuse mit programmierbarer Montage. Sie unterstützt Inline-Beladung, 300×200-mm-Aufnahmen, automatisch umschaltbare 12 Dosierspitzen, 12 Düsen und 5 Auswerferstifte und verarbeitet Wafer bis zu 12 Zoll. Es verfügt über eine Spritzen- und Mehrfachkleberdosierung, eine vollständig geschlossene Z-Achsen-Kraftregelung (min. 10 ± 1 g) und eine Flip-Chip-Montage. Dual Vision ermöglicht eine visualisierte, stabile und präzise Mikrochip-Verpackung.

Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.

HY-TF110 Halbleiter-Post-Mold-Ausrüstung ist ein automatisches Trim- und Formsystem, das speziell für SOT23-3L-20R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Erreichte bemerkenswerte 580.000 U/min bei einer Schlagfrequenz von 130 Schlägen pro Minute.maximiert den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Werkzeugstandzeit von 1,5 Millionen Hüben. 

HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.

HY-TF210 TFelgenrollformer ist ein automatisches Stanz- und Formsystem, das speziell für TO252-6R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde. Es bietet einen Durchsatz von ≥70.000 Stück pro Stunde bei einer Stanzhubfrequenz von 50–60 Hüben pro Minute und zeichnet sich durch eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBA) von ≥40 Minuten, eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥120 Stunden, eine mittlere Ausfallzeit zwischen Ausfällen (MTTA) von ≤5 Minuten und eine Ausfallrate von ≤3 % aus.

Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.

Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.

HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.

HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.

Die automatische Zweikomponenten-Vergussmaschine HY-TP3030 kombiniert ein präzises Dosiersystem mit einer hochgenauen Drei-Achs-Bewegungsplattform zum automatischen Dosieren, Mischen und Auftragen von Zweikomponentenklebstoffen. Dank Vakuumzufuhr und Entgasungsfunktion eignet sie sich für das automatische Dosieren, Vergießen und Versiegeln verschiedener elektronischer Produkte.