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Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DS30KBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochgeschwindigkeits-Vereinzelungs- und Sortiermaschine nach dem Formen für BGA- und LGA-Formteile
Produkteinführung
HY-DS30K Hochgeschwindigkeits-Vereinzelungs- und Sortiermaschine nach dem FormenschneidenDie Anlage wurde entwickelt, um geformte Halbleitersubstrate nach dem Spritzgießen zu vereinzeln. Sie bietet einen umfassenden Verarbeitungsablauf, der Schneiden, Reinigen, visuelle Fehlerprüfung, Sortieren und Einlegen in Trays umfasst und so die Gesamtproduktivität von Halbleiter-Verpackungswerkstätten effektiv steigert.
Die Maschine zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise und einen geräuscharmen Betrieb aus und ist mit einem intuitiven Industrie-Touchscreen für die schnelle Programmeinrichtung ausgestattet. Nach der manuellen Substratzuführung übernehmen interne Automatisierungsmodule die Ausrichtung, den Präzisionsschnitt und die beidseitige Sichtprüfung. Ausgestattet mit einem Dual-Light-CCD-Bildverarbeitungssystem, Echtzeit-Messerbrucherkennung und Bilderkennung bei Überlauf im Tray sowie zwei Schneidplattformen und Sortierdüsen gewährleistet sie die stabile Massenproduktion verschiedener IC- und Speichersubstrate.
Produktmerkmale1. Kompakte Bauweise, geringer Platzbedarf und geringe Geräuschentwicklung
2. Unabhängiges CCD-Bildverarbeitungssystem mit automatischer Ausrichtung zur Verbesserung der Schnitteffizienz
3. Integrierte Industriemaschine mit Touchscreen für benutzerfreundliche Bedienung
4. Die Y-Achse verwendet eine Gitterregelung mit geschlossenem Regelkreis für hohe Positioniergenauigkeit.
5. Ausgestattet mit Ringlicht und Koaxiallicht zur Inspektion von Werkstücken aus verschiedenen Materialien
6. Umfassende Sicherheitsfunktionen
7. Zwei Schneidplattformen mit importierten Spindeln für überlegene Bearbeitungsqualität.
8. Integrierte NCS-Online-Höhenmessung zur Verbesserung der Anlagenautomatisierung
9. Echtzeit-BBD-Messerbrucherkennung zur Gewährleistung gleichbleibender Schnittqualität
10. Linearmotorantrieb und vollständig geschlossene Bahnregelung, ausgestattet mit 20 Sätzen von Sortiersaugdüsen
11. 12-Megapixel-Hochauflösungs-Industriekamera zur Produktbildprüfung
12. Hochpräzise und hochstabile mechanische Struktur und Getriebekomponenten
13. Visuelle Fütterungspositionierung
14. Optische Erkennung im Auffangbereich der Ablage zur Identifizierung von Komponentenüberlauf
Produktanwendung
Diese Maschine eignet sich zum Schneiden, Reinigen, Sichtprüfen, Sortieren und Beladen von Trays mit SD-Karten, MMC MOBILE, MMC MICRO, MINI SD, MICRO SD, MICRO PD (USD/UFD), LGA (MMC)/MCP, BGA, FBGA und anderen Produkten.
Basiskonfiguration
| NEIN. | Teilebezeichnung | Marke | Menge & Einheit |
| 1 | Linearführung der X-Achse | THK (Japan) | 1 Paar |
| 2 | Linearführung der Y-Achse | THK (Japan) | 1 Paar |
| 3 | Linearführung der Z-Achse | THK (Japan) | 2 Paare |
| 4 | Kugelgewindetrieb der X-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 5 | Kugelgewindetrieb der Y-Achse | THK (Japan) | 2 Stück |
| 6 | Kugelumlaufspindel der Z-Achse | THK (Japan) | 2 Stück |
| 7 | DD-Motor | THK (Japan) | 1 Satz |
| 8 | Servomotor der X-Achse | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 9 | Y-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 2 Sets |
| 10 | Z-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 11 | Linearer Encoder | Renishaw (UK) | 2 Sets |
| 12 | Pneumatische Komponenten | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 Satz |
| 13 | Hochpräziser digitaler Druckschalter | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 Satz |
| 14 | Spindel | RPS (Südkorea) | 2 Sets |
| 15 | Linearführung der X-Achse | THK (Japan) | 4 Sets |
| 16 | Kugelgewindetrieb der X-Achse | THK (Japan) | 4 Sets |
| 17 | Direktantriebsmotor | HCFA (China) | 7 Sets |
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Parameter | Anmerkungen |
| 1 | Kompatibles Werkstück | Substrat: 300 × 160 / 280 × 140 mm | |
| Einzelproduktgröße: 3–20 mm | |||
| Produktdicke: 0,5 ~ 4 mm | |||
| 2 | UPH | TF-Karte: Mehr als 3500 Stück/h | |
| 3 | Importierte Spindel | Drehzahl: 10000-60000 U/min | Doppelspindeln |
| Leistung: 2,4 kW | |||
| 4 | X-Achse | Maximaler Schnitthub: 220 mm | |
| Antrieb: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Schnittgeschwindigkeit: 0,1-1000 mm/s | |||
| 5 | Y-Achse | Maximaler Schnitthub: 310 mm | |
| Antrieb: Servomotor + vollständig geschlossener Gitter | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,002 mm | |||
| Auflösung: 0,0005 mm | |||
| Kumulativer Fehler: 0,003 mm / 310 mm | |||
| Schnittgeschwindigkeit: 0,1-300 mm/s | |||
| 6 | Z-Achse | Effektiver Hub / Spannfuttergröße: Max. 14,7 mm / Φ58 mm | Maximale Schnitttiefe ≤ 4 mm |
| Maximale Schnitttiefe ≤ 4 mm | |||
| Antrieb: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,001 mm | |||
| Spannfuttergröße: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Maximaler Klingendurchmesser: Φ60 mm | |||
| Höchstgeschwindigkeit: 150 mm/s | |||
| 7 | θ-Achse | Drehbereich: Max. 380° | |
| Antrieb: DD-Direktantriebsmotor | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 3 Bogensekunden | |||
| Auflösung: 0,0002° | |||
| 8 | Ausrichtungssystem | Lichtquelle: Koaxial + Ringlicht | |
| Vergrößerung: Niedrig 0,75x, Hoch 1,5x | |||
| Kleinstes erkennbares Merkmal: 0,0005 mm | |||
| 9 | Heizung & Trocknung | Digitale Temperaturregelung, Temperaturtoleranz ±10 % | |
| 10 | Sichtprüfungssystem | Inspektion der Vorder- und Rückseite, 5-MP-Kamera | |
| 11 | Sichtpositionierung | Positioniergenauigkeit: ±0,05 mm | |
| 12 | Sortierplattform | Vollständiger Linearmotorantrieb für die X- und Y-Achsen | |
| 13 | Maschinengewicht | 5700 kg ±5% | |
| 14 | Maschinenabmessungen | 4160 mm × 2040 mm × 1800 mm (L × B × H) | L=Länge, B=Breite, H=Höhe |
| 15 | Gesamtleistung | 23 kW + 2,2 kW (Doppelstations-Vakuumpumpe) |
Funktionskonfiguration
1. Präzisionserkennung und Sicherheitsschutz
2. Flexible und leistungsstarke Schneidleistung
3. Linearmotorantrieb & Multi-Vision-System
4. Intelligente Mensch-Maschine- und Fabrikvernetzung
5. Hochpräzise Vorrichtung und Sortierplattform
Betriebsumgebung
| Artikel | Spezifikationen |
| Umgebungstemperatur | Die Maschine soll bei 25°C installiert werden, vorzugsweise in einem staubfreien Reinraum mit konstanter Temperatur. |
| Stromversorgung | 3-phasiger Wechselstrom 380 V, 23 kW |
| Druckluft | Es wird Druckluft mit einer Filtrationsgenauigkeit von 0,01 μm / Filtrationseffizienz ≥ 99,5 % verwendet, die mit einem Kältetrockner zur Entfeuchtung ausgestattet ist. |
| Luftdruck: 0,5 MPa~0,8 MPa | |
| Luftverbrauch: Spindel 200 l/min, Gesamtmaschine 400 l/min, Sortierplattform 2300 l/min | |
| Schneidwasser | Wassertemperatur: Raumtemperatur ±2°C, Druck: 0,2–0,4 MPa. Leitungswasser ist ausreichend. |
| Das Abwasser kann direkt nach der Aufbereitung eingeleitet werden. | |
| Wasserverbrauch: 5 l/min | |
| Kühlwasser (für die Spindel) | Reines Zirkulation von Wasser durch einen Wasserkühler. |
| Wassertemperatur: Raumtemperatur ±2°C, Druck: 0,2–0,4 MPa | |
| Umgebung | Installieren Sie die Maschine nicht in der Nähe von Gebläsen, Lüftungsöffnungen oder Geräten, die hohe Temperaturen und Ölnebel erzeugen. |
Produktdetails
Die HY-TF200L verwendet ein Doppelschwungrad-Stanzsystem zum Nachbearbeiten, Formen und Vereinzeln von Leadframes für die Halbleiterfertigung und ist kompatibel mit SOT-, TO-, SOP- und DIP-Gehäusen. Sie arbeitet mit 80–120 Hüben pro Minute, wird per SPS gesteuert und verfügt über umfassende Sicherheitsverriegelungen. Optional sind eine CCD-Sichtprüfung und die Vernetzung mit einem MES-System möglich. Dank des kompletten Sortiments an Präzisionswerkzeug-Ersatzteilen erfüllt sie die Anforderungen der IC-Massenproduktion.
Die HY-TF200U wurde speziell für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von Halbleitergehäusekomponenten nach dem Spritzgießen entwickelt. Sie ist kompatibel mit SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodulen und Optokopplern. Ausgestattet mit einem Servoantrieb, einem Dual-Magazin für die kontinuierliche Zuführung, einem Lichtvorhangschutz, optionaler CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion, bietet sie eine Stanzgeschwindigkeit von bis zu 30–60 SPM und ist damit eine stabile und hocheffiziente Lösung für die Massenproduktion in der IC-Gehäuseindustrie.
Die HY-TF100 ist für das Nachbearbeiten von Halbleiter-ICs (ICs) konzipiert und dient dem Trimmen von Anschlussdrähten, dem Formen von Pins und dem Vereinzeln. Sie ist mit gängigen Miniaturgehäusen wie SOT, SOD, TSOT und PDFN kompatibel und erreicht eine Stanzgeschwindigkeit von 120–200 SPM. Dank Servo-Vorschub und zweier Nonstop-Federklemmen steigert diese Anlage den Durchsatz von Halbleiter-Verpackungslinien deutlich. Sie ist standardmäßig mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet; optional sind eine CCD-Sichtprüfung und eine MES-Netzwerkfähigkeit für die digitale Steuerung intelligenter Fabriken verfügbar.
Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.
HY-TF110 Halbleiter-Post-Mold-Ausrüstung ist ein automatisches Trim- und Formsystem, das speziell für SOT23-3L-20R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Erreichte bemerkenswerte 580.000 U/min bei einer Schlagfrequenz von 130 Schlägen pro Minute.maximiert den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Werkzeugstandzeit von 1,5 Millionen Hüben.
HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.
HY-TF210 TFelgenrollformer ist ein automatisches Stanz- und Formsystem, das speziell für TO252-6R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde. Es bietet einen Durchsatz von ≥70.000 Stück pro Stunde bei einer Stanzhubfrequenz von 50–60 Hüben pro Minute und zeichnet sich durch eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBA) von ≥40 Minuten, eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥120 Stunden, eine mittlere Ausfallzeit zwischen Ausfällen (MTTA) von ≤5 Minuten und eine Ausfallrate von ≤3 % aus.
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