Halbleiter-Verpackungsform

HY-PM-TO252 Halbleiter-Spritzgießform Es ist für die Nachbearbeitung von integrierten Schaltungen, Halbleiterbauelementen, optoelektronischen Komponenten, Optokopplern und Sensoren konzipiert. Es unterstützt eine Vielzahl von Gehäusetypen und zeichnet sich durch einen schubladenartigen Schnellwechsel-Formkasten, ein ausgewogenes Angusskanalsystem und ein Kurzweg-Spritzgießen für hohe Harzausnutzung, gleichbleibende Spritzgussqualität und einfache Wartung aus.

Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.