Plasma-Reinigungssystem

Dieser industrielle Vakuum-Plasmareiniger arbeitet mit 13,56-MHz-HF-Leistung und SPS-Touch-Steuerung. Ausgestattet mit einer nach Militärstandard abgedichteten Kammer, zwei Plasmamodi und zwei einstellbaren Gaskanälen, speichert er bis zu 100 Prozessrezepte und gewährleistet eine gleichmäßige Plasmabehandlung.

Das HY-PS13 ist ein CCP-Vakuumplasma-System zur Entfernung von Fotolack auf Wafern, zur Reinigung und Oberflächenaktivierung. Es ist in Forschungslaboren und der Kleinserienfertigung von Halbleitern beliebt. Die Edelstahlkammer mit Pumpen- und Gasmodulen verbessert die Materialhaftung und Hydrophilie für Bond-, Beschichtungs- und Dünnschichtprozesse.

Die HY-AR03 reinigt, aktiviert und modifiziert Werkstückoberflächen unter Umgebungsbedingungen. Sie optimiert die Substrathaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit und entfernt organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten. Ideal als Vorbehandlungsanlage für IC-Gehäuse, Druck-, Klebe- und Beschichtungsprozesse, unterstützt diese kompakte Einheit die automatisierte Inline-Produktion bei niedrigen Betriebskosten.

HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.

Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.

Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.