Plasmareiniger

Dieser industrielle Vakuum-Plasmareiniger arbeitet mit 13,56-MHz-HF-Leistung und SPS-Touch-Steuerung. Ausgestattet mit einer nach Militärstandard abgedichteten Kammer, zwei Plasmamodi und zwei einstellbaren Gaskanälen, speichert er bis zu 100 Prozessrezepte und gewährleistet eine gleichmäßige Plasmabehandlung.

Das HY-PS13 ist ein CCP-Vakuumplasma-System zur Entfernung von Fotolack auf Wafern, zur Reinigung und Oberflächenaktivierung. Es ist in Forschungslaboren und der Kleinserienfertigung von Halbleitern beliebt. Die Edelstahlkammer mit Pumpen- und Gasmodulen verbessert die Materialhaftung und Hydrophilie für Bond-, Beschichtungs- und Dünnschichtprozesse.

HY-ES10 ist ein experimentelles Plasmabehandlungssystem, das von Forschungsinstituten, Universitäten, Forschungs- und Entwicklungslaboren von Unternehmen sowie von Produktionslinien mit geringem Produktionsvolumen weit verbreitet eingesetzt wird. Es nutzt die CCP-Entladungstechnologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma). Das Gesamtsystem besteht aus einer Vakuumkammer, einem Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe sowie Gasein- und -auslässen. Die Behandlungskammer ist aus quadratischem Edelstahl gefertigt.

Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, ​​flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.

Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.

Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.

Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.