Plasmareinigungsanlagen

Das HY-EL25H ist ein Laborplasma-Behandlungssystem, das in Forschungsinstituten, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen von Unternehmen sowie in Pilotproduktionsanlagen für Kleinserien weit verbreitet ist. Es nutzt die CCP-Entladungstechnologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma). Das System besteht aus einer quadratischen Vakuumkammer aus Edelstahl, einem Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe sowie Gasein- und -auslässen.Es verbessert effektiv die Haftung auf Substratoberflächen und erhöht deren Hydrophilie. Dadurch findet es breite Anwendung in der Materialverbindung, Beschichtung, Substratfilmabscheidung und Wafer-Bonding. Das Gerät ermöglicht eine stabile und reproduzierbare Plasmabehandlung für Forschungsprojekte in den Bereichen Halbleiter, Mikrofluidik und neue Materialien.

HY-ES10 ist ein experimentelles Plasmabehandlungssystem, das von Forschungsinstituten, Universitäten, Forschungs- und Entwicklungslaboren von Unternehmen sowie von Produktionslinien mit geringem Produktionsvolumen weit verbreitet eingesetzt wird. Es nutzt die CCP-Entladungstechnologie (kapazitiv gekoppeltes Plasma). Das Gesamtsystem besteht aus einer Vakuumkammer, einem Plasmagenerator, einer Vakuumpumpe sowie Gasein- und -auslässen. Die Behandlungskammer ist aus quadratischem Edelstahl gefertigt.

Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.