Plasmareinigungsmaschine

HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.

Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.