Plasma-Behandlungsgerät

Das HY-PS13 ist ein CCP-Vakuumplasma-System zur Entfernung von Fotolack auf Wafern, zur Reinigung und Oberflächenaktivierung. Es ist in Forschungslaboren und der Kleinserienfertigung von Halbleitern beliebt. Die Edelstahlkammer mit Pumpen- und Gasmodulen verbessert die Materialhaftung und Hydrophilie für Bond-, Beschichtungs- und Dünnschichtprozesse.

Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.