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Würfelsäge

5 Ergebnisse gefunden für "Würfelsäge"
  • Semiconductor Dicing Machine
    12-Zoll-Doppelspindel-Vollautomatische Wafer-Trennsäge für die Massenproduktion
    Die HY-WD1202 verwendet importierte RPS-Spindeln, NSK-Präzisionsgetriebe und Renishaw-Encoder für die Y-Achsen-Regelung mit hoher Positioniergenauigkeit. Sie unterstützt NCS-Höhenmessung, BBD-Messererkennung, automatische Bilderkennung und On-Wheel-Abrichtung und eignet sich für Silizium, SiC/GaN-Wafer, Keramik, Leiterplatten und optisches Glas.Die Touchscreen-Maschine, die für das Präzisionstrennen in der IC-, Leistungselektronik- und LED-Industrie eingesetzt wird, verfügt über einen umfassenden Druck- und Temperaturalarm. Sie bietet verschiedene Schneidmodi für reguläre und komplexe Werkstücke und eignet sich für die Massenproduktion in Reinräumen mit konstanter Temperatur.
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  • Wafer Dicing Equipment
    8-Zoll-Einzelspindel-Halbautomatische Scheibentrennsäge mit kompakter Stellfläche
    Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
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  • Semi-automatic Tape Dicing Saw
    8-Zoll-Doppelspindel-Halbautomatische Bandtrennsäge für die Vereinzelung von Verpackungen
    Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
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  • Dicing saw machine
    Halbautomatische 8-Zoll-Bandtrennsäge mit Einzelspindel für die Vereinzelung von Halbleitergehäusen
    HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
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  • Wafer Saw
    Halbautomatische 12-Zoll-Bandsäge mit Einzelspindel und berührungsloser Höhenmessung (NCS) zur Vereinzelung von Verpackungen
    Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
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