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HY-PS308 Pick-and-Place-Testgriffr ist für die automatisierte Prüfung und Sortierung von MSOP-, QFN-, DFN-, LQFP-, LGA-, BGA-, CSP- und anderen Halbleitergehäusen im Bereich von 2 × 2 bis 110 × 110 mm konzipiert.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PS308Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHalbleiter-Bestückungsprüfgerät
Produktübersicht
HY-PS308 Pick&Place Test Handler ist anwendbar für die Prüfung und Sortierung von MSOP, QFN, DFN, LQFP, LGA, BGA, CSP und anderen Produkten mit Spezifikationen von 2x2 bis 110x110 und erfüllt die Anforderungen sowohl für die Prüfung und Sortierung bei Raumtemperatur als auch bei hohen Temperaturen, während gleichzeitig eine hohe Produktqualität für die Kunden gewährleistet wird.
Produkt Vorteil
| NEIN. | Vorteil Beschreibung |
| 1 | Aufnahme- und Entladearm: Die Y-Achse ist doppelseitig angetrieben; die Z-Achse wird von zwei Motoren unabhängig gesteuert.×4 Ansaug- und Auslassdüsen, X-Pitch variabel. Das Düsenmodul ist in Trägerbauweise ausgeführt, der Schwerpunkt ist stabil und es ist verformungsbeständig. |
| 2 | Druckmessmodul: ausgestattet mit Präzisions-Schwimmkopf- und Stecksockelsensor, automatische Berechnung der Druckmessung, bis zu 240 kgf. |
| 3 | Shuttle-Modul: In beiden XY-Richtungen sind Sensoren angebracht, die genau erkennen, ob der Shuttlewagen gestapelt ist oder nicht, um das Material zu schützen; Der entladende Shuttlewagen verfügt über eine Rücklauftemperaturheizungsfunktion. |
| 4 | Temperaturregelungssystem: Test TJ: ±2℃; Vorheizblech/Shuttle: ±3℃TC: ±1℃; 200 W bei -55℃/300W@ -40℃/850W @ 25℃/1150W@ 85~150℃ / 200℃(Optional). |
| 5 | Plattenmodul: Die Zuführplatte ist mit einer Motorspindel ausgestattet, was die Einstellung bei Verwendung von Platten unterschiedlicher Dicke erleichtert. |
| 6 | Touchscreen und Tastenfeld mit Konfiguration an Vorder- und Rückseite, Unterstützung für den Anschluss verschiedener Testgeräte anderer Hersteller. |
Technischer Parameter
| Artikel | Spezifikation |
| Geeignete Komponenten | MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSPDimensions: 2×2-110×110 mm |
| UPH | Max 13,5K (8-Site, QFN4)×4) |
| Prüfstation | 16/12/8/4/2/Einzelstandort |
| Kompressionsprüfung | Max 240 kgf |
| Fahrmodus | Linearmotorantrieb |
| Indexzeit | 0,42S |
| Be- und Entladen | Facheingang + Fachausgang |
| Tablett | 300 mm×146 mm |
| Stabilität | Marmeladenrate＜1/10000, MTBA>60min, MTTA<3 Minuten, MTBF > 168 Stunden |
| Temperaturbereich | 50℃ – 90℃ ±2℃ 90℃ – 150℃ ±3℃ Optional: bis zu 200℃ |
| Kommunikations-E/A | TTL / GPIB / RS232 / Ethernet |
| Abmessungen | 213515452000 (mm) |
| Stromquelle | Raumtemperatur: Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 32 A, Leistung 7 kW; Hohe Temperatur: Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 32 A × 2, Leistung 11,5 kW |
| Druck | ≥0,5 MPa, 550 l/min, 12-poliger Schnellanschluss |
| Gewicht | 1560 kg |
Produktdetails
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