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HY-CS900 Halbleiter-Handler Automatisierte Test- und Sortieranlagen für die Prozessautomatisierung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-CS900Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische KGD-Test- und Sortiermaschine für die Prozessautomatisierung
Produkteinführung
HY-CS900 Test- und Sortiermaschine Die Anlage, die auf den Kernkompetenzen Hochtemperaturbeständigkeit, präzises Screening, hohe Produktionseffizienz und Kostenkontrolle basiert, umfasst die visuelle Fehlerprüfung auf Chipebene, elektrische Leistungstests und die Verpackung der fertigen Produkte. Sie trägt dazu bei, fehlerhafte Chips vor der Verpackung auszusortieren und so die Ausbeute nach der Verpackung sowie die Liefereffizienz zu verbessern.
Wichtigste Fähigkeiten und Vorteile
Anwendungsszenarien
Dies umfasst unter anderem KGD-Tests (Known Good Die) von SiC-Bare-Dies. Bitte kontaktieren Sie uns bei speziellen Anforderungen.
Ausstattungsmerkmale
Chip-Level-Testing und -Sortierung für Leistungschips; geeignet für SiC und andere Hochleistungs-, Zuverlässigkeits- und Hochleistungsbauelemente.
Unterstützt Zuverlässigkeitscharakterisierung: UIS bis zu 3 kV, SC bis zu 3000 A.
Unterstützt statische Prüfungen bis zu 3 kV / 600 A (Spannung / Stromstärke).
Unterstützt dynamische Prüfungen bis zu 2 kV / 1500 A (Spannung / Stromstärke).
Innovative Handler- und Testerarchitektur für höhere Effizienz; umfassendes UPH bis zu 4K (abhängig von Kundenanforderungen und Testinhalten).
Geringe Streuinduktivität und niedriger Kontaktwiderstand gewährleisten saubere, zuverlässige Signale für eine verbesserte Testgenauigkeit: - Streuinduktivität der Testschleife: < 50 nH - Chip-Kontaktwiderstand: < 10 mΩ
Die Testumgebung ist durch eine stickstoffbasierte Inertgasatmosphäre (bei Raumtemperatur/hoher Temperatur) geschützt, um Lichtbogenbildung zu verhindern. – Hochtemperatur-Testumgebung: bis zu 175 °C ± 2 °CTechnische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Name | KGD Test- und Sortiermaschine |
| Unterstützte Produkte | SiC-Bare-Die |
| Eingabeformate | Wafer (6/8/12 Zoll), Gurt und Rolle, kundenspezifisches Tray |
| Chipgrößenbereich | 2 mm × 2 mm – 8 mm × 8 mm |
| Spandicke | 80µm – 600µm |
| Indexzeit | < 700 ms (Parallel zum Test) |
| Streuinduktivität der Testschleife (Dual-Chip) | < 50 nH |
| Kontaktwiderstand | < 10 mΩ |
| Paralleles Testen an mehreren Standorten | Unterstützt |
| Hauptprüfungsgegenstände | Dynamisch, statisch, UIS, SC usw. |
| Testumgebung | Umgebungstemperatur / Hohe Temperatur |
| Temperaturbereich | Umgebungstemperatur bis 200 °C |
| Temperaturstabilität | ±2°C bei 3σ, Auflösung 0,1°C |
| Produktschutz | Stickstoffatmosphärenschutz |
| Genauigkeit der Platzierung | ±25µm @ 3σ |
| Winkelgenauigkeit der Platzierung | ±0,5° @ 3σ |
| Geräteabmessungen | 3100 mm (L) × 1400 mm (B) × 1900 mm (H) |
Produktdetails
HY-BT12 Klebebandmaschine mit blauem Klebebandist eine Hochgeschwindigkeits-Tapemaschine für blaues Klebeband, die Chips präzise von blauen Wafern abnimmt und in Trägerbänder für IC- und LED-Bauelemente einlegt.
HY-TT2401 HAndlerist ein leistungsstarker integrierter Handler, der elektrische Prüfung, optische Inspektion und Klebebandverpackung in einem einzigen automatisierten System vereint und für Halbleiterverpackungs- und Testanwendungen entwickelt wurde.
Der HY-TT1801 Testsorter wird zum Verpacken von diskreten Bauelementen, ICs, DFN-Komponenten und Gleichrichterbrücken eingesetzt.
Der Halbleiter-Handler HY-CS3025 dient der visuellen Fehlerprüfung, der Prüfung der elektrischen Leistungsfähigkeit und der Endproduktverpackung von Chip-Tantalkondensatoren und mehrlagigen Aluminiumkondensatoren.
HY-CS3021 Chipsortierer ist desiKonstituiert für die visuelle Fehlerprüfung, die Prüfung der elektrischen Leistungsfähigkeit und die Verpackung von miniaturisierten aktiven und passiven Bauteilen.
HY-CS800SorterIst Vollautomatische Hochpräzisions-Sortieranlage für die Endprüfung (FT)
Die Chip-Sortiermaschine HY-WS600 integriert Wafer-Level-Inspektion, hochpräzise Sortierung, automatisiertes Be- und Entladen sowie Datenrückverfolgbarkeit in einem einzigen System.
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