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Prüf- und Sortiermaschine für Chip-Kondensatoren zur visuellen Fehlerprüfung

HY-CS3021 Chipsortierer ist desiKonstituiert für die visuelle Fehlerprüfung, die Prüfung der elektrischen Leistungsfähigkeit und die Verpackung von miniaturisierten aktiven und passiven Bauteilen.

  • Marke :

    HYRNUS
  • Artikelnummer :

    HY-CS3021
  • Bestellung (Mindestbestellmenge) :

    1 Set
  • Garantie :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Zahlung :

    T/T
  • Lieferzeit :

    7-35 Days
  • Produktursprung :

    China
  • Prüf- und Sortiermaschine für Chip-Kondensatoren zur visuellen Fehlerprüfung

    Produkteinführung

    HY-CS3021 Test- und SortiermaschineDiese Anlage ist auf die Bearbeitung von Chipkondensatoren spezialisiert, darunter SLC-, Array-, MLC- und Siliziumkondensatoren sowie weitere Typen. Sie erfüllt die hohen Anforderungen an Präzision, Kompatibilität und intelligente Funktionen für die Großserienfertigung miniaturisierter Halbleiterbauelemente und ist eine Schlüsselkomponente zur Verbesserung der Produktqualität und Produktionseffizienz von Chipkondensatoren.

    Wichtigste Fähigkeiten und Vorteile

    Die Prüf- und Sortiermaschine HY-CS3021 verfügt über eine vollständig modulare Architektur mit frei konfigurierbarer Struktur und modularen Verschleißteilen. Dies ermöglicht einen schnellen Produktwechsel und die problemlose Anpassung an unterschiedliche Produktspezifikationen. Durch die Integration bewährter Algorithmen mit KI-Inspektionstechnologie und CCD-Autofokus erreicht sie eine Erkennungsgenauigkeit von ≥ 5 μm, unterstützt die 2-seitige/6-seitige Sichtprüfung und erkennt präzise Defekte wie Elektrodenoxidation, Kratzer und Eckenabsplitterungen.

    sorting machine

    Anwendungsszenarien

    Einschichtige Chipkondensatoren (SLC)

    Mehrschichtige Chipkondensatoren (MLC/MLCC)

    Siliziumkondensatoren

    RC-Netzwerke

    Array-Chipkondensatoren

    Technische Spezifikationen

    ArtikelSpezifikation
    ModellHY-CS3021
    Produktgröße0,2 mm × 0,2 mm ~ 10 mm × 10 mm
    EingabeformateSchüttgut / Wafer
    AusgabeformateWaffelpackung / Gelpackung / Waffel
    Ausrüstung UPH≥ 5K (Testzeit ≤ 200 ms)
    HauptprüfungsgegenständeKapazität, Verlustfaktor, Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit
    Genauigkeit der WaffelpackungsplatzierungEinseitiger Abstand ≥ 0,03 mm; Platzierungserfolgsrate > 96 %
    Genauigkeit der Platzierung des blauen Klebebands±25 µm; ±1°
    SichtprüfungPrüfgenauigkeit > 5 µm; erkennbar bei einem Kontrast > 30. Erkennbare Defekte: Kratzer, Abnutzung, fehlende Beschichtung, überschüssige Beschichtung, Aufwölbung, Abblättern, Dellen, Eindellungen, Verfärbungen, Verunreinigungen, Absplitterungen, Elektrodenpositionsversatz usw.
    Geräteabmessungen1500 mm (L) × 1300 mm (B) × 1900 mm (H)

    Produktdetails

    chip sorter machinechip sorterwafer sortersemiconductor handler

    chip sorter

     

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Kontaktieren Sie uns :allen@hyrnus.com