Vollautomatischer lichtempfindlicher Chip-Endtestsortierer

HY-CS800 Chip-Endprüfsortierer geeignet fürVerpackung von Bildsensorchips. Das Gerät deckt alle Kategorien optischer Sensorgeräte ab, einschließlich CIS-, TOF-, LiDAR-Chips und Miniatur-optischer Sensoren, und integriert optische Leistungsprüfung, elektrische Leistungsprüfung, Sichtprüfung auf optische Mängel, automatisierte Sortierung und Verpackung des fertigen Produkts in ein System. Es ist in der Lage, Geräte mit langen Testzeiten zu unterstützen, wie z. B. Bildsensoren und TOF-Chips.

Ausgehend von den Kernwerten „hohe Präzision, hohe Effizienz, hohe Kompatibilität und geringe Verluste“ erfüllt es die Anforderungen der Massenproduktion in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, optische Kommunikation und anderen Gebieten. Es unterstützt UPH ≥ 9K für Geräte mit einer Testzeit ≤ 9 s und eignet sich gleichzeitig für Bildsensoren, TOF-Chips und andere Produkte mit längeren Testzeiten. Es unterstützt Kunden bei der Qualitätskontrolle und effizienten Sortierung in der FT-Phase von Bildsensorchips, eliminiert fehlerhafte Produkte, verbessert die Lieferausbeute und reduziert Arbeits- und Fertigungskosten. Es ist eine zentrale Basisausrüstung für die Verpackung und Prüfung von Bildsensorchips.

Anwendungsszenarien

einschließlich, aber nicht beschränkt auf optoelektronische Prüfung von Bildsensoren, TOF-Chips und Geräten mit langen Testzeiten. Bitte kontaktieren Sie uns bei speziellen Wünschen.

Technische Spezifikationen

Artikel	Spezifikation
Name	Bildsensorchip FT-Sortiermaschine
Unterstützte Pakete	QFN / LGA / SOP / QFP / SOT und andere Gehäuse für Chips
Eingabeformate	Schüttgut, Tube, Tray, Gurt & Rolle
Ausgabeformat	Tonband & Spule
Chipgrößenbereich	1×0,5 mm – 8×8 mm
Ausrüstung UPH	≥ 9K (wenn die Testzeit ≤ 9s beträgt)
Hauptprüfungsgegenstände	Für Bildsensorchips: PS, CT, ALS usw. Anpassung an andere Chips je nach Bedarf möglich.
Prüfstationen	Bis zu 64 Standorte
Anzahl der Tester	1 Einheit
Genauigkeit der Platzierung	±25µm @ 3σ
Winkelgenauigkeit der Platzierung	±0,5° @ 3σ
Inspektion der Ober- und Unterseite	Detektionsauflösung >10µm; erkennbar bei einem Kontrast >30. Defekttypen: Kratzer, Flecken, Fremdkörper, Brandspuren, abgeplatzte Ecken, abgeplatzte Kanten usw.
Geräteabmessungen	3100 mm (L) × 1800 mm (B) × 2000 mm (H)

Produktdetails

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