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Effizienz von Halbleiter-Entgating-Bauelementen

1 Ergebnisse gefunden für "Effizienz von Halbleiter-Entgating-Bauelementen"
  • Semiconductor Package Degating Machine
    Automatische Entgratungsmaschine für Halbleitergehäuse
    Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
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