Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
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