Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.
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