Plasma-Oberflächenbehandlungsanlage

Das Tischgerät HY-EB03H mit 2,5 l Volumen für die ICP-Plasmabehandlung ist ein kompaktes Laborgerät zur Oberflächenbehandlung mit 13,56 MHz HF-Leistung und zwei Gaskanälen. Es erzeugt hochdichtes ICP-Plasma zum Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Verbinden von Materialien und findet breite Anwendung in der PDMS-Mikrofluidik, beim Veraschen von Fotolack und in der Halbleiterforschung. 

Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.