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Wafer Säge

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  • Semi-automatic Wafer Dicing Saw
    12-Zoll-Doppelspindel-Halbautomatische Bandtrennsäge für die Massenproduktion von Verpackungsvereinzelung
    Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
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