Halbleiter-Testgeräte und -Verpackungsausrüstung

Testhandhabungs- und Klebebandgeräte wird in der Halbleiter- und Elektronikfertigungsbranche weit verbreitet eingesetzt, vor allem für die Materialhandhabung nach der Prüfung, für Test- und Sortierprozesse, für Gurtverpackungen und Lasermarkierungsverfahren.

Unsere Test- und Handhabungsgeräte sowie unsere Verpackungsanlagen unterstützen verschiedene Halbleitergehäusetypen, darunter ICs, diskrete Bauelemente, LEDs, Sensoren und optoelektronische Bauelemente.

Dieses Geräteportfolio umfasst

• Wafersortierer

• Turmsortierer

• IC-Testhandler

• Sensorsortiermaschinen

• Andere Varianten, die in der Lage sind, die Test- und Sortieranforderungen für eine Vielzahl von Halbleiterprodukttypen zu erfüllen.

Tray-Transfer-Turret-Sortiermaschine für diskrete Bauelemente und IC-Komponenten
HY-TS936T Revolversortiermaschine ist für die Handhabung von diskreten Bauelementen und IC-Komponenten auf Tray-Basis konzipiert.
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Trueet Test Handler Halbleiter für große Gehäusegrößen
HY-TS936P Turmtest-Handler ist für flexible Test- und Sortieranwendungen konzipiert. Es unterstützt mehrere Teststationen, Zuführungsmethoden und Entladekonfigurationen, um unterschiedlichen Anforderungen an die Behälteraufteilung und Produktionskapazität gerecht zu werden.
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Revolvertestgerät für lichtempfindliche Halbleiterbauteile
HY-TS936L Turmtest-Handler wird für die Prüfung, Sichtprüfung und das Abkleben lichtempfindlicher Serienbauteile verwendet.
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Revolver-Testhandhabungsgerät Hochtemperatur-Revolver-Sortiermaschine
HY-TS936H Turmtest-Handler ist für die Prüfung und Sortierung von diskreten Bauelementen und integrierten Schaltungen bei Raumtemperatur und hohen Temperaturen ausgelegt.
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Halbleiter-Bestückungsprüfgerät
HY-PS308 Pick-and-Place-Testgriffr ist für die automatisierte Prüfung und Sortierung von MSOP-, QFN-, DFN-, LQFP-, LGA-, BGA-, CSP- und anderen Halbleitergehäusen im Bereich von 2 × 2 bis 110 × 110 mm konzipiert.
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Chipsortiermaschine mit integriertem Testsystem im Revolverstil für TO-Gehäuse
HY-TH860 SHalbleiterhandlerist ein integriertes Testsystem im Turmdesign, das für Halbleiter-Endprüfungsanwendungen (FT) entwickelt wurde und insbesondere die Gehäusetypen TO-220, TO-247, TO-252, TO-263 und TO-3P unterstützt.
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Hochleistungs-Testhandler für Halbleiter, geeignet für DFN-Gehäuse
HY-TH820 TUrret-Sortierer ist ein integriertes Testsystem im Turmdesign, das für Halbleiter-Endprüfungsanwendungen (FT) entwickelt wurde und insbesondere die Gehäusetypen DFN0603, DFN0606, DFN1006, DFN1010 und DFN1107 unterstützt.
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Integriertes Hochgeschwindigkeits-Testsystem im Turmdesign für die Halbleiter-Endprüfung
HY-TH800 CHüftsortiermaschineIstist ein leistungsstarker, in Turmbauweise gefertigter integrierter Testhandler, der für Halbleiter-Endtestanwendungen in den Gehäusefamilien SOD, SOT, SOP, SMA, QFN, DFN, TO252 und TOLL entwickelt wurde.
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Hochleistungs-Klebebandmaschine für IC- und LED-Bauteile
HY-BT12 Klebebandmaschine mit blauem Klebebandist eine Hochgeschwindigkeits-Tapemaschine für blaues Klebeband, die Chips präzise von blauen Wafern abnimmt und in Trägerbänder für IC- und LED-Bauelemente einlegt.
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Hochleistungs-Serienprüf- und Klebeband-Integrierter Handler
HY-TT2401 HAndlerist ein leistungsstarker integrierter Handler, der elektrische Prüfung, optische Inspektion und Klebebandverpackung in einem einzigen automatisierten System vereint und für Halbleiterverpackungs- und Testanwendungen entwickelt wurde.
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Hochgeschwindigkeits-Serienprüf- und Klebeband-integrierte Maschine
Der HY-TT1801 Testsorter wird zum Verpacken von diskreten Bauelementen, ICs, DFN-Komponenten und Gleichrichterbrücken eingesetzt.
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Prüf- und Sortiermaschine für Tantal- und Aluminiumkondensatoren
Der Halbleiter-Handler HY-CS3025 dient der visuellen Fehlerprüfung, der Prüfung der elektrischen Leistungsfähigkeit und der Endproduktverpackung von Chip-Tantalkondensatoren und mehrlagigen Aluminiumkondensatoren.
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Testhandhabungsgeräte und Klebebandausrüstung