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HY-WE2002M Handbuch Wafer-Expander-Maschine Es wurde für die Chip-Expansionsprozesse in der LED-, Transistor-, IC- und anderen Halbleiterfertigung entwickelt. Es integriert Erhitzen, Folienstreckung, Wafer-Expansion und Folienfixierung in einem einzigen Prozess mit einstellbarer Temperatur, Expansionszeit und Rückstellgeschwindigkeit für einen stabilen und effizienten Betrieb.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WE2002MBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaManuelle Wafer-Expander-Maschine für IC-Leistungstransistoren
Produkteinführung
HY-WE2002MHandbuchWafer-Expander-MaschineEs wird häufig zur Chiperweiterung bei der Herstellung von LEDs, Mittel- und Niedrigleistungstransistoren, integrierten Schaltungen und anderen speziellen Halbleiterbauelementen eingesetzt. Es verfügt über eine vertikale Doppelzylinder-Steuerungsstruktur, die einen stabilen und gleichmäßigen Betrieb gewährleistet.
Die Maschine integriert Erhitzen, Folienstreckung, Waferexpansion und Folienfixierung in einen kompletten Prozess. Ihr Konstanttemperatur-Heizsystem ermöglicht eine gleichmäßige und kontrollierte Expansion um die Trennfolie und trägt so zu einem gleichbleibenden Chipabstand und einer hohen Expansionsqualität bei. Heiztemperatur, Expansionszeit und Rücklaufgeschwindigkeit lassen sich an unterschiedliche Prozessanforderungen anpassen. Dank einfacher Bedienung und hoher Effizienz im Einschichtbetrieb eignet sich die Maschine ideal für Anwendungen in der Halbleiterverpackung und Chipmontage.
Hauptanwendungen
Ausstattungsmerkmale
| NEIN. | Details |
| 1 | Verwendet eine vertikale Zweizylindersteuerung für einen stabilen Betrieb |
| 2 | Die Konstruktion mit konstanter Temperatur gewährleistet eine gleichmäßige und moderate Ausdehnung des Films am Rand. |
| 3 | Erhitzen, Strecken, Wafer-Expansion und Filmfixierung sind in einem vollständigen Prozess integriert. |
| 4 | Heiztemperatur, Expansionszeit und Rücklaufgeschwindigkeit sind alle vollständig einstellbar |
| 5 | Benutzerfreundliche Bedienung mit hoher Produktionseffizienz im Einschichtbetrieb |
Technische Parameter
NEIN. | Parameter | Spezifikation |
1 | Versorgungsspannung | AC220V ±10 %, 50 Hz |
2 | Nennleistung | 500 W |
3 | Betriebsluftdruck | 4 kg/cm², 1P oder 1,5P |
4 | Temperaturbereich | Raumtemperatur ~ 400℃ |
5 | Hub des oberen Zylinders | 200 mm |
6 | Unterer Zylinderhub | 100 mm (einstellbar und positionierbar) |
7 | Durchmesser der Heizscheibe | 140 mm |
8 | Gesamtabmessungen | L 270 × W 220 × Höhe 900 mm |
9 | Maschinengewicht | 20 kg |
Betriebsabläufe
| NEIN. | Details |
| 1 | Schließen Sie das Netzteil an und verbinden Sie den Hochdruckluftschlauch mit dem pneumatischen Schnellanschluss. |
| 2 | Schalten Sie den Netzschalter ein und stellen Sie die Temperatur auf 75 ein.℃(Die Temperatur kann variieren um±5℃für verschiedene Waferfilme). |
| 3 | Stellen Sie den Schalter des oberen Zylinders auf „AUF“, um die obere Pressform nach oben zu bewegen. Stellen Sie den Schalter des unteren Zylinders auf „AB“, um die untere Pressform nach unten zu bewegen. Wiederholen Sie die Bewegung des unteren Zylinders mehrmals und stellen Sie die Aufwärtsgeschwindigkeit so langsam wie möglich ein. |
| 4 | Entriegeln Sie die Verriegelung, heben Sie den oberen Arbeitstisch an, setzen Sie den inneren Ring des Wafer-Expanders auf die untere Form und legen Sie die Waferfolie mittig in die untere Form, sodass die Waferseite nach oben zeigt. Decken Sie die Form mit der oberen Pressform ab und verriegeln Sie sie. |
| 5 | Stellen Sie den Schalter des unteren Zylinders auf „UP“. Die untere Form hebt sich langsam, dehnt die Folie nach außen aus und vergrößert allmählich den Düsenabstand. Stoppen Sie den Aufstieg, sobald der Düsenabstand etwa 2 erreicht hat.–Das Dreifache der ursprünglichen Größe. Legen Sie den äußeren Ring des Wafer-Expanders flach auf die Folie und den inneren Ring, wobei die abgerundete Kante nach unten zeigt. |
| 6 | Stellen Sie den Schalter des oberen Zylinders auf die Position „AB“. Die obere Pressform drückt nach unten, um die expandierte Waferfolie zu fixieren, und kehrt dann in die oberste Position zurück. |
| 7 | Stellen Sie den Schalter des unteren Zylinders auf die Position „AB“. Die untere Form senkt sich nach unten ab, und die expandierte Waferfolie wird entnommen. |
| 8 | Nach der Waferexpansion den überschüssigen Film abschneiden und ihn dann zum nächsten Prozess der Klebstoffvorbereitung und Chipverklebung weiterleiten. |
Produktdetails
HY-PT8100 Bond Tester ist ein multifunktionales manuelles Druck-Zug-Kraftmessgerät, das für umfassende mechanische Prüfungen in Halbleiter- und Elektronikgehäuseanwendungen entwickelt wurde.
HY-PT800 Bond Testerist ein Haftkraftprüfgerät für Trägerbänder, das für die Echtzeitüberwachung von Bandladeprozessen entwickelt wurde und über ein hochpräzises dynamisches Sensorsystem mit einer Prüfgenauigkeit von ±0,25 % und einem Sensorbereich von 0–500 g verfügt (auf Anfrage mit anderen Bereichen anpassbar).
HY-WE1130 Halbautomatisch Wafer-Expander Die Maschine ist für die Verarbeitung von 6-Zoll-Trennstreifen konzipiert. Sie nutzt elektrische Heizung, um den Streifen zu erweichen und eine gleichmäßige, ebene Scheibenausdehnung zu erzielen. Manuelle Beladung, automatisches Abschneiden und Auffangen von Abfallfolie, Lichtvorhang als Schutzvorrichtung und Zweiknopfbedienung gewährleisten eine effiziente und sichere Produktion.
HY-PT6000 Drahtbond-Zugprüfgerät Es wurde für dynamische mechanische Prüfungen in der Halbleitergehäusefertigung, LED-, SMT-, BGA-, Automobilelektronik- und Sensorfertigung entwickelt. Es unterstützt Zug-, Scher- und Ausziehprüfungen von Bonddrähten, Lötperlen, Chips, Flachbandkabeln und Pins und ermöglicht so eine zuverlässige Bewertung der Bondfestigkeit und Prozessqualität.
Der Ultraschall-Drahtbonder HY-HW3018 wird für das interne Bonden von Mittel- und Hochleistungstransistoren, MOSFETs, verschiedenen Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren, IGBTs und anderen speziellen Halbleiter-Leistungsbauelementen verwendet.
Die Goldkugel-Drahtbondzange HY-GB2012 dient hauptsächlich zum internen Bonden von Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, Dioden mit kleiner und mittlerer Leistung, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren und speziellen Halbleiterbauelementen. Sie eignet sich besonders für das Drahtbonden von Hochleistungs-LEDs.
Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 erzeugt mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Druck und Ultraschallenergie zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten. Er eignet sich für Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, COB/SOB-Gehäuse und weitere mikroelektronische Anwendungen.
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