Der Ultraschall-Drahtbonder HY-HW3018 wird für das interne Bonden von Mittel- und Hochleistungstransistoren, MOSFETs, verschiedenen Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren, IGBTs und anderen speziellen Halbleiter-Leistungsbauelementen verwendet.
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