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HY-BI300R Aoi Testist eine fortschrittliche, integrierte 2D+3D-AOI-Inspektionsplattform, die für High-End-Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und die Inspektion von Drahtbondverbindungen und Chipoberflächen mit höhensensitiven 3D-Messfunktionen kombiniert.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-BI300RBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAOI-Inspektionsgeräte für Halbleitergehäuseanwendungen
ProdukteinführungHY-BI300R AOI-InspektionDas System erkennt das gesamte Spektrum von Drahtbondfehlern – Brüche, fehlende Bondstellen, Versatz, Kurzschlüsse zwischen den Drähten, Durchhang, Abweichungen der Schleifenhöhe und Pitch-Variationen – sowie Chip-Oberflächenfehler wie Absplitterungen, Kratzer, Verunreinigungen, Epoxidharz-Abdeckung und Chip-Neigung. Zusätzlich bietet es wichtige 3D-Funktionen für die Profilierung der Goldkugelhöhe, die Geometrie der Drahtschleifen und die Beurteilung von Substratverformungen. Basierend auf 85 patentierten Technologien und iterativer Optimierung des Kernalgorithmus liefert das HY-BI300R eine Auflösung von 3,2 μm im 2D- und 3D-Modus mit einer Messgenauigkeit der Schleifenhöhe von ±10 μm und einer vollständigen Inspektionsabdeckung. Der proprietäre Punktwolkenalgorithmus, die Fusion von Ultratiefenschärfedaten und die Mehrkanalbeleuchtung ermöglichen eine zuverlässige Fehlererkennung auf komplexen, hochdichten Verbindungen. KI-gestützte Programmierung vereinfacht die Rezepterstellung, während Echtzeit-Neubewertung und geschlossene Datenrückverfolgbarkeit die kontinuierliche Prozessoptimierung vorantreiben. Dieses Inspektionssystem unterstützt sowohl Offline- als auch Inline-Konfigurationen mit nahtloser Integration in Produktionslinien und bietet die Präzision, Stabilität und Datenintelligenz, die für Automobilelektronik, optische Geräte und hochzuverlässige Halbleiterfertigungsumgebungen erforderlich sind.
Anwendungsszenarien
Aufgerüstet mit 3D-Funktionalität basierend auf 2D-Inspektion
Geeignet für Produktlinien mit höhenempfindlichen Merkmalen, wie z. B. Goldkugelhöhe, Drahtschlaufenhöhe und Geräteverformung
Wichtigste Algorithmen und Leistungsmerkmale
Punktwolkenalgorithmen überwinden die Schwierigkeiten der Bildgebung bei sich kreuzenden Drähten und großer Schärfentiefe. Die integrierte 2D+3D-Inspektion erfüllt die strengen Prüfstandards für High-End-Produkte. Durch die mehrschichtige Bildaufnahme und die auf der prozentualen Drahtbreite basierende Fehlererkennung optimiert das System die Datenverbindung und ermöglicht ein durchgängiges, geschlossenes Prozessmanagement für „Echtzeit-Inspektion – präzise Analyse – Prozessoptimierung“.
RGB-Mehrkanal-Lichtquelle
Mehrkanal-Fusionstechnologie
Golddraht-Extraktionsalgorithmus
Hochgeschwindigkeits-Flugaufnahme
Ultra-Deep Focus Synthesis
Hochpräzise 3D-Inspektion
KI-gestützte Programmierung
Neubewertung des Inspektionsergebnissesment
Produktmerkmale
Kurzschluss durch gekreuzte Drähte, anormale Drahtschleife, Drahtbruch, Versatz der Gold-/Aluminiumkugel, kalte Lötstelle, ungleichmäßiger Drahtdurchmesser
Oberflächenkratzer, Abplatzungen, Fremdkörper, Klebstoffreste, Risse, mangelhafte Markierung
Pad-Oxidation, Verschmutzung, Maßabweichung
Löst Probleme bei der Inspektion von einlagigen Querverbindungen.
Unterstützt mehrschichtige Algorithmen und die Erkennung von Drahtbreitenfehlern in Prozent.
Übertrifft die herkömmliche 3D-Zeilenabtasttechnologie hinsichtlich Präzision und Bildrate deutlich.
Unterstützt eigenständige Offline- oder Inline-Produktion
Selbstentwickelter Punktwolkenalgorithmus + Fusionstechnologie für extreme Schärfentiefe zur Inspektion von Drahtbondverbindungen und Chip-Oberflächenbeschaffenheit bei Drahtkreuzungen und extrem großer Schärfentiefe
Tragbare und benutzerfreundliche Oberfläche mit geführter ProgrammierungWichtigste Spezifikationen| Artikel | Spezifikation |
| 2D-Pixelgenauigkeit | 3,2 μm |
| Sichtfeld (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Schärfentiefe | 200 μm |
| Kompatible Produktgröße | 50–300 mm (L) × 50–100 mm (B) × 0,1–30 mm (H) |
| Kompatible Magazingröße | 60–310 mm (L) × 60–110 mm (B) × 110–170 mm (H) |
| 2D-Inspektionsgenauigkeit | ±2 μm |
| Vollständige Inspektion | 100% |
| Genauigkeit der Schlaufenhöhenmessung | ±10 μm |
Parameterspezifikationen| Artikel | Spezifikation |
| Gerätebezeichnung | Prüfmaschine für Drahtbond- und Chip-Oberflächenprüfung |
| Gerätemodell / Modell | HY-BI300R |
| 2D/3D-Genauigkeit | 2D: 3,2 μm 3D: 3,2 μm |
| Sichtfeld (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Erkennbare Bindungsdefekte | Defektbreite ≥ 3 Pixel, Kontrast ≥ 30 Bit: Keine Verbindung, Verbindungsversatz, Verbindungsgröße, Verbindungsdicke, Golfball |
| Erkennbare Drahtfehler | Fehlerbreite ≥ 3 Pixel, Kontrast ≥ 30 Bit: Fehlende, fehlende, gebrochene oder neu verbundene Drähte (Schleifen- oder Schlangenlinienform), Drahtversatz, Drahtdurchhang, Drahtbrücke, überstehendes Drahtende, vertikaler Draht, Schleifenhöhe, Drahtsteigung |
| Erkennbare Chipdefekte | Defektbreite ≥ 3 Pixel, Kontrast ≥ 30 Bit: Chipabsplitterung, Chiprotation, fehlender Chip, Chipriss/abgesplitterte Kante, Tintenfleck, Versatz, Kratzer, Fremdkörperverunreinigung, Epoxidharzabdeckung, Chipneigung |
| Substratgröße | 50–300 mm (L) × 50–100 mm (B) × 0,1–30 mm (H) |
| Kompatible Magazinträgergröße | 60–310 mm (L) × 60–110 mm (B) × 110–170 mm (H) |
| Geräteabmessungen | 2322 × 1300 × 1700 mm |
| Gewicht | 1500 kg ± 5 % |
| Stromverbrauch | 2,5 kW |
Prüfpunkte
Drahtbruch | Fehlende Anleihe | Kratzer | Fehlausrichtung / Winkelabweichung |
Kabelbündelung | Fehlausrichtung des Bondpads | Knacken | Silberkleber-/Epoxidharz-Überlauf |
Drahtzusammenbruch | Anomaler Kugeldurchmesser | Oxidation | Absplittern |
Abnormaler Drahtbogen | Äußere Defekte am Chip | Kontamination | Fehlender Chip |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
Unsere Systeme erkennen Drahtbondfehler wie Brüche, fehlende Bondstellen, Kurzschlüsse zwischen den Drähten, Kugelversatz, kalte Lötstellen und anormale Lichtbögen sowie Chip-Oberflächenfehler wie Kratzer, Absplitterungen, Verunreinigungen, Risse und Klebstoffreste. Das HY-BI300R bietet zusätzlich 3D-Messungen für die Kugelhöhe, das Drahtschleifenprofil und die Substratverformung.
Proprietäre Punktwolkenalgorithmen in Kombination mit Ultratiefenschärfefusion und mehrschichtiger Bildaufnahme bewältigen Herausforderungen wie Leiterbahnkreuzungen und große Tiefenschärfe. Mehrkanalige RGB-Beleuchtung gewährleistet eine zuverlässige Fehlererkennung auf komplexen, dicht bestückten Verbindungen.
Ja. Beide Modelle unterstützen den eigenständigen Offline-Betrieb sowie die Inline-Integration in Chipbond-, Drahtbond- und Vereinzelungsprozesse. Geführte Programmierung und KI-gestützte Einrichtung ermöglichen die schnelle Rezepturerstellung und die nahtlose Workflow-Integration.
Die vollständige 100%ige Inspektion mit einer Genauigkeit von ±2 μm reduziert den manuellen Inspektionsaufwand, erkennt Fehler frühzeitig, um Ertragsverluste in nachgelagerten Prozessen zu vermeiden, und ermöglicht die Rückverfolgbarkeit von Produktionsdaten für eine kontinuierliche Prozessoptimierung – was sich direkt in einer höheren Erstausbeute, geringeren Ausschusskosten und einem gesteigerten Kundenvertrauen bei hochzuverlässigen Anwendungen im Automobil- und Industriebereich niederschlägt.
Die HY-BI300P Aoi-Maschine ist ausgestattet mit Die 2D+3D-Volldimensionale Qualitätskontrollausrüstung für die Nachbearbeitung der Halbleiterverpackung deckt alle Defekte bei der Drahtbondung (Golddraht-/Aluminiumdrahtbondung) und dem Aussehen der Chips ab.
HY-BI300 Aoi-Ausrüstung ist ein vollautomatisches 2D-AOI-Inspektionssystem, das für die Qualitätssicherung im Backend der Halbleiterindustrie entwickelt wurde und Drahtbond- und Chipoberflächenfehler in SIP-, COB-, IC-, Leistungshalbleiter-, optischen Kommunikations- und LED-Gehäuseanwendungen erkennt.
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