Vollautomatisches Chip-Oberflächeninspektionssystem für die Halbleiterverpackung

HY-BI300 Drahtbond- und Chip-OberflächeninspektionsmaschineDas System bietet eine 100%ige Abdeckung mit einer Pixelgenauigkeit von 3,2 μm und einer Detektionsgenauigkeit von ±2 μm. Es erkennt Drahtbrüche, fehlende Bondstellen, Kugelversatz, kalte Lötstellen, Kurzschlüsse zwischen den Drähten sowie Oberflächenanomalien auf Chips, darunter Kratzer, Absplitterungen, Verunreinigungen und Klebstoffreste. Der proprietäre Punktwolken-Algorithmus überwindet die Herausforderungen der Bildgebung bei Drahtkreuzungen und großen Schärfentiefen. Die mehrschichtige Bildaufnahme mit prozentualer Drahtbreitenerkennung ermöglicht eine geschlossene Datenkette von der Echtzeitinspektion bis zur Prozessoptimierung. Das HY-BI300 unterstützt sowohl Standalone- als auch Inline-Konfigurationen und lässt sich nahtlos in vorgelagerte Chipbond-, Drahtbond- und Vereinzelungsprozesse integrieren. Es dient als wichtige Ausbeutesicherung für Automobilelektronik und die industrielle Fertigung. Die RGB-Mehrkanal-Lichtquelle und die Ultratiefen-Fokussierungstechnologie gewährleisten eine zuverlässige Detektion auch auf komplexen Oberflächen. Mit geführter Programmierung, KI-gestützten Inspektionsalgorithmen und umfassender Rückverfolgbarkeit der Produktionsdaten reduziert dieses AOI-System die Abhängigkeit von Arbeitskräften, beschleunigt die Fehlererkennung und liefert messbare Verbesserungen der Erstausbeute für hochzuverlässige Halbleiter-Montagelinien.

Anwendungsszenarien

Leitungen, die lediglich eine 2D-Sichtprüfung erfordern: Standard-Drahtbondverfahren und allgemeine Speicher-/IC-Anschlussbondverfahren

Anwendungen, die einen hohen UPH-Wert erfordern, kostensensibel sind und geringe Anforderungen an die 3D-Inspektion stellen.

Wichtigste Algorithmen und Leistungsmerkmale

Der Punktwolkenalgorithmus überwindet die Herausforderungen der Bildgebung bei sich kreuzenden Drähten und großen Schärfentiefen. Die mehrschichtige Bildaufnahme und die Erkennung prozentualer Drahtbreitenfehler werden implementiert, um eine nahtlose Datenverbindung herzustellen und so ein geschlossenes Prozessmanagementsystem für „Echtzeitinspektion – präzise Analyse – Prozessoptimierung“ zu ermöglichen.

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Hochgeschwindigkeits-Flugaufnahme

Ultra-Deep Focus Synthesis

Hochpräzise 3D-Inspektion

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KI-gestützte Programmierung

 

Produktmerkmale

Dieses System erkennt Drahtbondfehler wie Kurzschlüsse zwischen Drähten, anormale Drahtschleifen, Drahtbrüche, Kugelversatz, kalte Lötstellen, ungleichmäßigen Drahtdurchmesser und Probleme beim Wiederverbinden. Gleichzeitig identifiziert es Oberflächenfehler des Chips wie Kratzer, Absplitterungen, Fremdkörper, Klebstoffreste, Risse und mangelhafte oder fehlende Markierungen sowie Substratfehler des Gehäuses wie Pad-Oxidation, Verunreinigungen und Maßabweichungen.

Das System überwindet die Einschränkungen der einlagigen Querdrahtprüfung durch mehrschichtige Algorithmen und eine auf der Drahtbreite basierende Fehlererkennung. Der eigens entwickelte Punktwolkenalgorithmus in Kombination mit der Fusionstechnologie für extreme Schärfentiefe gewährleistet eine zuverlässige Prüfung auch bei Querdrahtprüfungen und großen Schärfentiefen. Im Vergleich zur herkömmlichen 3D-Zeilenscan-Technologie bietet das System eine höhere Präzision und Bildrate, unterstützt sowohl den Standalone-Offline- als auch den Inline-Produktionsmodus für eine flexible Integration und verfügt über eine portable, benutzerfreundliche Oberfläche mit geführter Programmierung für die schnelle Rezepturerstellung.

Wichtigste Spezifikationen

Artikel	Details
Pixelgenauigkeit	3,2 μm
Sichtfeld (FOV)	22 mm × 22 mm
Schärfentiefe	200 μm
2D-Inspektionsgenauigkeit	±2 μm
Vollständige Inspektion	100%
Schlaufenhöhenmessung	±10 μm
Kompatible Produktgröße	50–300 mm (L) × 50–100 mm (B) × 0,1–5 mm (T)
Kompatible Magazingröße	60–310 mm (L) × 60–110 mm (B) × 110–170 mm (T)

Parameterspezifikationen

Artikel	Parameter
Gerätebezeichnung	Prüfmaschine für Drahtbond- und Chip-Oberflächenprüfung
Modell	HY-BI300
2D-Präzision	3,2 μm
Sichtfeld	22 mm × 22 mm
Erkennbare Lötstellenfehler	Defektbreite ≥ 3 Pixel, Kontrast ≥ 30 Bit: Keine Lötstelle, Lötstellenversatz, Lötstellengröße, Golfball
Erkennbare Drahtbondfehler	Fehlerbreite ≥ 3 Pixel, Kontrast ≥ 30 Bit: Fehlausgerichteter Draht, fehlender Draht, gebrochener Draht, Drahtversatz (Schlangenbogen), Nachverklebung, horizontaler Durchhang, paralleler Draht, überstehendes Drahtende
Erkennbare Werkzeugfehler	Defektbreite ≥ 3 Pixel, Kontrast ≥ 30 Bit: Chipabsplitterung, Chiprotation, Chipfehlstellen, Eckenbruch, schwarzer Fleck, Versatz, Kratzer, Fremdkörperverunreinigung, Klebstoffabdeckung
Substratgröße	50–300 mm (L) × 50–100 mm (B) × 0,1–5 mm (T)
Kompatible Magazingröße	60–310 mm (L) × 60–110 mm (B) × 110–170 mm (T)
Geräteabmessungen	950 × 1500 × 1900 mm
Gewicht	1500 kg ± 5 %
Leistung	2,5 kW

Prüfpunkte

Drahtbruch	Fehlende Anleihe	Kratzer	Fehlausrichtung / Winkelabweichung
Kabelbündelung	Fehlausrichtung des Bondpads	Knacken	Silberkleber-/Epoxidharz-Überlauf
Drahtzusammenbruch	Anomaler Kugeldurchmesser	Oxidation	Absplittern
Abnormaler Drahtbogen	Äußere Defekte am Chip	Kontamination	Fehlender Chip

Produktdetails

 

Häufig gestellte Fragen

Welche maximale Substratgröße und -dicke kann der HY-BI300 verarbeiten?

Der HY-BI300 verarbeitet Substrate mit Längen von 50 mm bis 300 mm, Breiten von 50 mm bis 100 mm und Dicken von 0,1 mm bis 5 mm. Kompatible Magazingrößen decken einen Bereich von 60–310 mm Länge, 60–110 mm Breite und 110–170 mm Höhe ab und gewährleisten so eine breite Kompatibilität mit gängigen Halbleitergehäuseformaten.

Wie genau ist die 2D-Inspektion des HY-BI300?

Das System bietet eine Pixelgenauigkeit von 3,2 μm und eine 2D-Inspektionsgenauigkeit von ±2 μm. Es erkennt Defekte mit einer Breite von nur 3 Pixeln und einer minimalen Kontrastschwelle von 30 Bit. Diese hohe Präzision gewährleistet die zuverlässige Identifizierung von Mikroanomalien an Leiterbahnen und Chipoberflächen, die für die Qualitätsstandards der Automobilindustrie und anderer Industriezweige von entscheidender Bedeutung sind.

Unterstützt der HY-BI300 sowohl Offline- als auch Inline-Produktionsmodi?

Ja, das HY-BI300 kann entweder im eigenständigen Offline-Batch-Inspektionsmodus oder vollständig integriert in der Produktionslinie betrieben werden. Es lässt sich nahtlos mit vorgelagerten Chipbond- und Drahtbondanlagen sowie nachgelagerten Vereinzelungsprozessen verbinden und fungiert als schlüsselfertige Qualitätskontrolleinheit, ohne bestehende Produktionsabläufe zu beeinträchtigen.