Die HY-XR5010(2.5D)-Serie ermöglicht zerstörungsfreie Prüfungen von IC-Gehäusen, BGA/QFN-Chips, PCBA und Kondensatoren. Ausgestattet mit CNC-Bewegungssteuerung, Mehrwinkel-Bildgebung und Ein-Klick-Fehleranalyse erkennt sie Lufteinschlüsse, Lötfehler und Maßabweichungen. Drei Modelle eignen sich für Kleinserienprüfungen, Produktionsmuster und Laborforschung und -entwicklung; optionales Barcode-Tracking und ein hochauflösender Detektor erkennen Defekte bis zu einer Größe von 4 µm.Die vollständig umschlossene Bleischirmung begrenzt die Strahlung auf unter 1 μSv/h und verfügt über vollständige offizielle Strahlenschutzzertifizierungen.
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