Röntgenelektronische Bauteile

Das schnelle 3D-CT-Röntgensystem HY-XRB8101 nutzt Röntgendurchdringung zur zerstörungsfreien Prüfung von offenen Löchern (OH) an den Ecken laminierter Energiezellen. Die Mehrwinkelabtastung erzeugt vollständige 3D-Volumendaten, und integrierte KI-Algorithmen ermöglichen die automatische Fehlererkennung zur Stabilisierung der Qualitätskontrolle bei der Massenproduktion von neuen Energiezellen.

Die HY-XR5010(2.5D)-Serie ermöglicht zerstörungsfreie Prüfungen von IC-Gehäusen, BGA/QFN-Chips, PCBA und Kondensatoren. Ausgestattet mit CNC-Bewegungssteuerung, Mehrwinkel-Bildgebung und Ein-Klick-Fehleranalyse erkennt sie Lufteinschlüsse, Lötfehler und Maßabweichungen. Drei Modelle eignen sich für Kleinserienprüfungen, Produktionsmuster und Laborforschung und -entwicklung; optionales Barcode-Tracking und ein hochauflösender Detektor erkennen Defekte bis zu einer Größe von 4 µm.Die vollständig umschlossene Bleischirmung begrenzt die Strahlung auf unter 1 μSv/h und verfügt über vollständige offizielle Strahlenschutzzertifizierungen.