Klebstoffspender

Der HY-DM300 Pneumatische Dosiermaschine ist speziell für vollautomatische Dosierprozesse mit mehreren Chips bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.

Dieses HY-AP8700 Manueller Klebstoffspender Sie ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das Auftragen verschiedener A/B-Klebstoffe konzipiert. Mit SPS-gesteuerten Dosiermotoren, Vakuumbeladung, Entgasung, Erhitzung, Rührwerk und automatischer Reinigungsfunktion bietet sie eine stabile und kosteneffiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Beleuchtung, Autozubehör und weitere Branchen.

HY-AP3030 Automatischer Klebstoffspender Es wurde für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen entwickelt. Ausgestattet mit einer proprietären Bewegungssteuerung und einem hochpräzisen Drei-Achs-Manipulator, bietet es eine stabile, genaue und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Beleuchtung, Autozubehör und weitere Branchen.

HY-TP700 Präzisions-AB-Klebstoffspender Das System ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen konzipiert. Ausgestattet mit einem Industrie-PC, einem fortschrittlichen Bewegungssteuerungssystem und einem hochpräzisen Drei-Achs-Roboterarm bietet es eine stabile und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Automobilzubehör, Beleuchtungsprodukte und weitere Anwendungen.

Automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem HY-CUS03 ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.