Schneide- und Formmaschine

Die HY-TF200D ist eine spezielle Stanzanlage für Halbleiter-Packaging-Linien, die das Kürzen der Anschlüsse, das Formen der Pins und das Vereinzeln der Bauteile in einem automatischen Zyklus integriert. Sie unterstützt SOT-, EMC-, TO-, DIP- und Optokoppler-Gehäuse mit einer einstellbaren Stanzgeschwindigkeit von 60–100 Hüben pro Minute.Diese Maschine ist serienmäßig mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS, einem servogesteuerten Antriebssystem und umfassenden Sicherheitseinrichtungen ausgestattet. Für die intelligente digitale Verpackungswerkstatt können optional eine CCD-Sichtkamera und eine MES-Systemvernetzung integriert werden.

Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.

HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.