HY-BI300 Aoi-Ausrüstung ist ein vollautomatisches 2D-AOI-Inspektionssystem, das für die Qualitätssicherung im Backend der Halbleiterindustrie entwickelt wurde und Drahtbond- und Chipoberflächenfehler in SIP-, COB-, IC-, Leistungshalbleiter-, optischen Kommunikations- und LED-Gehäuseanwendungen erkennt.
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