HY-BI300R Aoi Testist eine fortschrittliche, integrierte 2D+3D-AOI-Inspektionsplattform, die für High-End-Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und die Inspektion von Drahtbondverbindungen und Chipoberflächen mit höhensensitiven 3D-Messfunktionen kombiniert.
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