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MGP-Verkapselungsform

2 Ergebnisse gefunden für "MGP-Verkapselungsform"
  • TO252-6R MGP Packaging Mold
    Hochpräzisions-Halbleitergehäuse TO252-6R MGP-Form
    HY-PM252-6Rprofessionelle MGP-Kunststoff-DichtungsformDiese speziell für die TO252-6R-Anschlussrahmen-Verkapselung entwickelte Anlage verfügt über sechs Formkästen, die zwölf Anschlussrahmen pro Formzyklus verarbeiten, und ist mit allen Kunststoffversiegelungsmaschinen ab 550T kompatibel. Gefertigt aus DC53-, ASP23- und Wolframstahl mit verchromten Kavitäten, ist sie mit einer Mehrzonen-Temperaturregelung und einem Schnellwechselsystem ausgestattet. Sie bietet stabile Leistung für die Massenproduktion von IC-Gehäusen und wird mit vollständig austauschbaren Ersatzteilen geliefert.
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  • TO-220 MGP Encapsulation Mold
    TO-220 320-fach MGP-Verkapselungsform
    HY-PM220 ist eine TO220-MGP-Verkapselungsform mit 320 Kavitäten und 4 austauschbaren Formkassetten, kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 450 Tonnen. Die hartverchromten Kavitäten gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bis zu 100.000 Schüssen und ermöglichen hochpräzises Spritzgießen für die Gehäusefertigung von Halbleiter-Leistungshalbleitern. Ein umfassendes Ersatzteillager ist ebenfalls enthalten.
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