Röntgeninspektion der Elektronik

Das schnelle 3D-CT-Röntgensystem HY-XRB8101 nutzt Röntgendurchdringung zur zerstörungsfreien Prüfung von offenen Löchern (OH) an den Ecken laminierter Energiezellen. Die Mehrwinkelabtastung erzeugt vollständige 3D-Volumendaten, und integrierte KI-Algorithmen ermöglichen die automatische Fehlererkennung zur Stabilisierung der Qualitätskontrolle bei der Massenproduktion von neuen Energiezellen.

HY-XR5010ADie (2D)-Serie erkennt unsichtbare innere Fehler an industriellen Werkstücken. Sie integriert eine Mikrofokus-Strahlenquelle, hochauflösende Flachbildschirm-Bildgebung und CNC-gesteuerte automatische Inspektionsfunktionen. Ausgestattet mit einem zuverlässigen Strahlenschutzdesign eignet sie sich für die Offline-Qualitätskontrolle von Produktionslinien mittlerer Stückzahlen in verschiedenen Fertigungsbranchen.