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HY-SP855 einseitiger Kupferpolierer Diese Maschine eignet sich für präzises Läppen und Polieren von harten, spröden Halbleitermaterialien. Sie verfügt über eine SPS-Touch-Steuerung und einen integrierten Scheibenkonditionierer mit Frequenzumrichter, geschlossener Druckregelung und Wasserkühlung der Platten. Die Planheit der konditionierten Platten erreicht 0,01 mm und gewährleistet so eine stabile und gleichmäßige Bearbeitung für die hochpräzise Substrat-Massenproduktion.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-SP855Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaEinseitige Präzisions-Kupferpoliermaschine mit SPS-Touch-Steuerung und Scheibenkonditionierer
Produkteinführung
HY-SP855Serie Einseitige Präzisions-Kupferpoliermaschine Die Maschine ermöglicht hochpräzises einseitiges Läppen und Polieren verschiedener harter, spröder Halbleitermaterialien. Ausgestattet mit einem SPS-Touchscreen-Steuerungssystem und einem integrierten, unabhängigen Schleifscheibenkonditionierer, arbeitet sie mit Frequenzumrichter, geschlossener Druckregelung und Wasserkühlung der Schleifplatte bei konstanter Temperatur. Dies gewährleistet einen stabilen Betrieb und eine hervorragende Gleichmäßigkeit über alle Stationen hinweg. Nach der Konditionierung erreicht die Schleifplatte eine Ebenheit von 0,01 mm bei gleichzeitig hervorragender TTV- und Oberflächenrauheitsqualität. Dies unterstützt zuverlässig die Massenproduktion hochpräziser Halbleitersubstrate.
Produktvorteile
1. Diese einseitige Präzisionsläppmaschine zeichnet sich durch eine fortschrittliche mechanische Struktur und mehrere fortschrittliche Steuerungstechnologien aus und bietet eine hohe Läppeffizienz sowie einen stabilen Betrieb.
2. Die gesamte Maschine ist mit einer SPS-Steuerung und einem Touchscreen ausgestattet. Dies ermöglicht eine einfache Parametereinstellung und Bedienung bei hoher Systemstabilität.
3. Der Hauptmotor nutzt eine Drehzahlregelung mit variabler Frequenz, um einen sanften Start und einen sanften Stopp zu realisieren und so mechanische Stöße und Beschädigungen des Werkstücks zu reduzieren.
4. Der Werkstückläppdruck wird über Luftzylinder aufgebracht, wobei die Druckregelung über ein elektropneumatisches Proportionalventil im geschlossenen Regelkreis erfolgt, um eine ultrahohe Druckgenauigkeit und -stabilität zu gewährleisten.
5. Die obere Druckplatte verfügt über eine aktive Antriebskonstruktion, die für gleichbleibende Läppergebnisse an allen Arbeitsstationen bei gleichzeitig hoher Bearbeitungsgeschwindigkeit sorgt.
6. Die Mahlplatte ist mit einer Wasserkühlung ausgestattet, die die Effizienz der Mahlschlammgewinnung maximiert und die Verformung der Platte minimiert.
7. Ein eingebauter Scheibenkonditionierer ist integriert. Die Planheit der Schleifscheibe kann nach der Konditionierung 0,01 mm erreichen.
Anwendungsgebiete
Es wird hauptsächlich zum einseitigen Präzisionsläppen und Polieren von harten, spröden Materialien eingesetzt, darunter Saphirsubstrate, Galliumnitrid (GaN), optische Glaswafer, Siliziumkarbid (SiC)-Substrate, Saphir-Epitaxiewafer, Siliziumwafer, Keramikplatten, Quarzkristalle und andere Halbleitersubstrate.
Produktzusammensetzung
Diese Maschine ist modular aufgebaut und besteht aus einem mechanischen System, einem pneumatischen und einem Wasserversorgungssystem sowie einem elektrischen Steuerungssystem. Jedes unabhängige Teilsystem gewährleistet einen stabilen Betrieb, eine präzise Druckregelung und eine komfortable Wartung.
Technischer Parameter
| Parametername | Parameterwert |
| Modell | HY-SP855 |
| Spezifikation der Läppplatte (mm) | 855×255×12 |
| Durchmesser der Keramikplatte (mm) | 360 |
| Hauptmotorleistung | 11 kW / 380 V |
| Druckplattenmotorleistung | 0,2 kW / 380 V (4 Einheiten) |
| Dressingmotorleistung | 0,2 kW / 380 V |
| Maximale Drehzahl der Polierplatte | 100 U/min (max.) |
| Anzahl der Gerätestationen | 4 Stationen |
| Betriebsmodus | Halbautomatisch (manuelles Be- und Entladen) |
| Zeitbereich | 0-999 Minuten |
| Maximaler Einstelldruck | 300 kgf (pro Kopf) |
| Mindesteinstelldruck | 20 kgf (pro Kopf) |
| Luftquelle | 0,4–0,6 MPa (trocken und ölfrei) |
| Ultimativer Vakuumdruck (kPa) | -90 |
| Kühlwasserdruck | ≤ 2 kgf/cm² |
| Wasserdurchflussrate | 15 l/min |
| Innentemperatur | 15℃-25℃ |
| Relative Luftfeuchtigkeit | ≤ 80 % |
| TTV (μm) | ≤ 5 μm nach der Bearbeitung von 4-Zoll-7-teiligen Keramikplatten |
| Oberflächenrauheit Ra (nm) | 20 nm |
| Gesamtleistung der Anlage (kW) | 12 kW |
| Gesamtgewicht der Ausrüstung (kg) | Ca. 3500 |
| Gesamtabmessungen (L×B×H) | 1200 × 2150 × 2250 mm |
| Genauigkeit des Hauptplatten-Temperatursensors | ±5℃ |
| Durchsatz | ≥ 1320 Stück/Tag |
Schlüsselausrüstungssystem
| Systemkategorie | Komponente | Spezifikation / Marke |
| Mechanische Struktur | Blech | National Standard 50×50×5 Vierkantrohr + Industrielackierung Außenrahmen |
| Teile | Edelstahl 304 / AL6061 mit Oberflächenanodisierung | |
| Spindel | Eigene Fertigung (Kernpatent) | |
| Arbeitsdrehteller | Eigene Fertigung (Kernpatent) | |
| Hauptmotor | Tung Yuan | |
| Reduzierstück | Jiepai / Chengda | |
| Elektrisches Steuerungssystem | SPS | Panasonic / Mitsubishi / Delta |
| Touch-Screen | Touchwon / Weintek / Advantech | |
| Stromschutz | Fehlerstromschutzschalter (Mean Well / Schneider) | |
| Gleichstromversorgung | Schaltnetzteil (Mean Well / Schneider) | |
| Pneumatisches System | Luftzylinder | SMC / CKD / FESTO |
| Druckregelung | SMC / CKD / FESTO | |
| Druckregelung | SMC / CKD / FESTO | |
| Druckanzeige | SMC / CKD / FESTO | |
| Magnetventil | SMC / CKD / FESTO |
Produktdetails
Die HY-WT9730 unterstützt Wafer bis zu 12 Zoll. Ausgestattet mit 3 luftgelagerten Schleifspindeln und 4 luftgelagerten Werkstückspindeln, integriert sie Schrupp-, Fein- und Polierprozesse. Der vollständig robotergestützte Workflow übernimmt automatisch Wafertransfer, -bearbeitung, -reinigung und -entnahme; lediglich die manuelle Kassettenzuführung ist erforderlich. Der hochpräzise Z-Achsen-Vorschub sorgt für überragende Wafer-Planheit und beschädigungsfreies Spiegelpolieren, während der robuste Rahmen eine stabile Serienproduktion gewährleistet.
Die HY-SP910 ist mit einer SPS und einem Touchscreen-Steuerungssystem ausgestattet, das eine einfache Einrichtung, komfortable Bedienung und stabile Leistung ermöglicht. Sie führt hochpräzise einseitige Polierarbeiten an dünnen Bauteilen durch und eignet sich für Halbleitersubstrate (Saphir-, SiC-, Silizium- und Epitaxie-Wafer) sowie für optische Glaswafer, Quarzkristalle, Keramikwafer, Edelstahlwerkstücke und Glasfaserverbinder.
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