HY-SP855 einseitiger Kupferpolierer Diese Maschine eignet sich für präzises Läppen und Polieren von harten, spröden Halbleitermaterialien. Sie verfügt über eine SPS-Touch-Steuerung und einen integrierten Scheibenkonditionierer mit Frequenzumrichter, geschlossener Druckregelung und Wasserkühlung der Platten. Die Planheit der konditionierten Platten erreicht 0,01 mm und gewährleistet so eine stabile und gleichmäßige Bearbeitung für die hochpräzise Substrat-Massenproduktion.
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