Plasmareinigungsanlagen

Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.

Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.