HY-SW360 wird zum Aufbringen von Verbindungshalbleiter-Wafern auf Keramikplatten vor dem Ausdünnen verwendet. Es zeichnet sich durch präzises, quantitatives Dosieren von Festwachs, unabhängiges Pressen mit Luftzylindern und genaue Temperaturregelung aus und erreicht nach der Montage eine TTV von ≤ 0,005 mm. Bestehend aus mechanischen, pneumatisch-wassergekühlten und elektrischen Steuerungssubsystemen, gewährleistet es eine stabile und hochpräzise Wachsmontage für Wafer-Dünnungsprozesse.
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