Der HY-WB500 Hochpräzisions-Ultraschall-Drahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für die präzise Halbleiter- und Elektronikbauteilverpackung entwickelt wurde. Es verfügt über programmierbare Autofokusoptik, einen Zweifrequenzwandler, automatische Materialhandhabung, einen hochsteifen Werkstückhalter und eine zuverlässige Bewegungssteuerung für stabile und effiziente Bondergebnisse.
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