HY-DP200 Die Bonderist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionssystem zum Chipbonden, das für ultradünne und fortschrittliche Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und IC-, LSI-, BGA-, CSP-, QFN-, NAND-Flash-, Mobile-DRAM-, eMMC-, SiP- und Small-Die-Bauelemente unterstützt.
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