Die HY-BI300P Aoi-Maschine ist ausgestattet mit Die 2D+3D-Volldimensionale Qualitätskontrollausrüstung für die Nachbearbeitung der Halbleiterverpackung deckt alle Defekte bei der Drahtbondung (Golddraht-/Aluminiumdrahtbondung) und dem Aussehen der Chips ab.
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